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半导体专用无铅焊锡膏nihonhanda-日本半田-尼宏半田-锡粉可选4号粉,5号粉,6号粉,7号粉

¥ 520

  • ≥ 10 起订量
  • 10000KG 总供应
  • 广东 深圳 所在地
联亚本立贸易(深圳)有限公司
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开发出了适合解决BGA枕头效应的对策锡膏

PF305-153TO
PF305-153合金成分:Sn/Ag3.0/Cu0.5
助焊剂等级:ROL0

通过精密印刷性和微量熔融性实现了良好的BGA零件焊接效果

1910年日本半田创立
1965年成为了符合MIL规格的,国家认可的焊锡,助焊剂工厂。“日本首家”
1977年开始DG焊锡(真空精炼焊锡)的批量生产与销售。
1983年开始DG焊锡膏的批量生产与销售。
1996年获得ISO-9001国际标准化证书。
2004年获得ISO-14001国际标准化证书。
1966年成为JIS(日本工业规格)认定的工厂。
1995年马来西亚公司(简称NHM)成立。
2001年上海公司(简称NHS)成立。
2005年香港公司(简称NHH)成立。
2007年电子材料研究所成立。
2010年日本半田创立100周年。
2014年上海公司深圳分公司(简称NHSZ)成立。

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