・如功率电晶体等大面积底面电极焊接上可有效改善焊点空洞现象
・即使在有严格上限的回流焊条件下也可保持良好的润湿效果
・发挥日本半田产品的一大特点之「有效防止加热坍塌」
大气下回流（预热：200℃90秒、峰值温度240℃）
良好润湿性
功率电晶体Cu芯片
5% 17% 3%
较严苛的回焊条件下仍可有效保持良好润湿性
超群的焊点空洞抑制効果
传统产品150(A)
22%
传统产品150(A)
PF305-150TO(A) 试验方法
合金成分Sn/Ag3.0/Cu0.5 －
粉末颗粒直径20～38μm －
助焊剂含量11.5% －
卤化物含量0.02% 配方值
100gf以上粘着保持时间24小时JIS Z 3284
・粒径及对应合金等、可对应各种需求。具体细节请向我们销售团队垂询。