¥ 450
SMT用无铅焊锡膏
开发出了适合解决BGA枕头效应的对策锡膏
| PF305-153TO |
PF305-153合金成分：Sn/Ag3.0/Cu0.5 |
| 助焊剂等级：ROL0 | |
| 通过精密印刷性和微量熔融性实现了良好的BGA零件焊接效果 | |
12-2.BGA枕头效应对策锡膏
项目代表特性试验方法
推荐合金成分Sn-3.0Ag-0.5Cu －
金属粉末颗粒规格IPC Type.4 IPC Type.5 －
助焊剂含有量11.5 wt% 12.0 wt% JIS Z 3197
卤化物含量0.02% JIS Z 3197
助焊剂等级ROL0 IPC J-STD-004
100gf以上黏着力保持时间24小时JIS Z 3284
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