联亚本立贸易（深圳）有限公司
SMT用无铅焊锡膏
开发出了适合解决BGA枕头效应的对策锡膏
| PF305-153TO |
PF305-153合金成分：Sn/Ag3.0/Cu0.5 |
| 助焊剂等级：ROL0 | |
| 通过精密印刷性和微量熔融性实现了良好的BGA零件焊接效果 | |
厂家直销对应QFN爬锡nihonhanda-日本半田-尼宏半田-无铅锡膏
¥ 200
- ≥ 10 起订量
- 10000KG 总供应
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- 联系人： 刘义
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- 所在地址： 深圳市福田区福保桂花苑3栋商铺15房
产品详情
- 基本参数
- 品牌 nihonhanda
- 型号 PF305-153TO
- 熔点 217
- 种类 锡膏
- 加工定制 否
- 粘度 180Pa路S
- 用途 SMT锡膏
- 材质 锡
- 产地 日本
- 分类 电子焊接加工
- 颗粒度 25um
- 合金组份 Sn/Ag3.0/Cu0.5
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