深圳市捷科电路有限公司
多层板的制作方法一般由内层图形先做,然后以印刷蚀刻法作成单面或双面基板,并纳入指定的层间中,再经加热、加压并予以粘合,至于之后的钻孔则和双面板的镀通孔法相同
目前我司可提供2-16层PCB电路板的定制加工服务,1OZ多层电路板是我们常做的工艺,内层最高可以做到铜厚4OZ,双面板子我们铜厚可以做到6OZ,更多PCB制作欢迎来电咨询洽谈.
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多层板的制作方法一般由内层图形先做,然后以印刷蚀刻法作成单面或双面基板,并纳入指定的层间中,再经加热、加压并予以粘合,至于之后的钻孔则和双面板的镀通孔法相同
目前我司可提供2-16层PCB电路板的定制加工服务,1OZ多层电路板是我们常做的工艺,内层最高可以做到铜厚4OZ,双面板子我们铜厚可以做到6OZ,更多PCB制作欢迎来电咨询洽谈.