联亚本立贸易(深圳)有限公司
SMT用无铅焊锡膏
开发出了适合解决BGA枕头效应的对策锡膏
PF305-153TO |
PF305-153合金成分:Sn/Ag3.0/Cu0.5 |
助焊剂等级:ROL0 | |
通过精密印刷性和微量熔融性实现了良好的BGA零件焊接效果 |
1910年日本半田创立
1965年成为了符合MIL规格的,国家认可的焊锡,助焊剂工厂。“日本首家”
1977年开始DG焊锡(真空精炼焊锡)的批量生产与销售。
1983年开始DG焊锡膏的批量生产与销售。
1996年获得ISO-9001国际标准化证书。
2004年获得ISO-14001国际标准化证书。
1966年成为JIS(日本工业规格)认定的工厂。
1995年马来西亚公司(简称NHM)成立。
2001年上海公司(简称NHS)成立。
2005年香港公司(简称NHH)成立。
2007年电子材料研究所成立。
2010年日本半田创立100周年。
2014年上海公司深圳分公司(简称NHSZ)成立