一、产品描述

高导热绝缘灌封复合材料是双组分的有机硅类灌封材料，具有优异的导热性能和电性能。产品主要特点：

1）低应力。固化时的收缩率低，产生的应力小。

2）耐久性好。基体为加成型的有机硅橡胶，耐热性能突出。

3）低粘度。灌封胶的粘度低，适合于真空灌封，能保证被灌封件的一致性，成品率高。

4）环境耐受能力强。具有优秀的耐热冲击能力。

二、本产品的主要技术性能指标

项目		单位	技术指标
粘度（25℃）	A组分（粉色）	mPa•s	≤8000
	B组分（白色）		≤7000
固化条件（90℃）		h	1
操作时间（25℃）		h	0.5~1.0
导热系数（25℃）		W/m•K	≥2.6
硬度（邵A）		度	45-60
密度		g/cm3	≤2.9
击穿电压		kV/mm	≥12
介电常数（1MHz，25℃）		-	≤5.0
体积电阻		Ω•m	≥1.0×1014
线膨胀系数		K-1	≤1.1×10-4
阻燃等级（UL94）		-	V0

 

三、使用注意事项

1）A、B两组分在称量以前，需要各自充分搅拌均匀；2）按质量比A ：B=1 : 1的比例称量A、B组分，误差不能超过3%；3）A、B组分在容器中充分混合均匀，胶料量最好不要超过容器的1/2；且混合好的胶料应在120min内用完；4）真空脱气泡2-3次（真空度-0.1MPa），每次5~10 min；5）胶料应密封贮存，特别是B组份开启后一定要密封，以防吸潮影响固化效果；6）胶料接触以下物质会降低固化速度甚至不固化：   a) N、P、S有机化合物；   b) Sn、Pb、Hg、As等离子性化合物；   c) 含炔烃及多乙烯基化合物。

7）本产品在批量使用之前，应进行试用，满足要求后再批量应用。

8）返修处理的器件，如果经过溶剂清洗，需要真空干燥后再灌封，残留溶剂可能影响本产品的固化情况。

四、贮存说明

1）B组份在密封状态，温度低于25℃的条件下，贮存期为4个月。其它贮存条件下，在使用之前需做小试，观察固化情况。2）B组份启封以后，剩余的B组份需要及时密封，避光保存，推荐在10天之内用完，B组份启封超过10天，在使用之前需做小试，观察固化情况。

3）A组份在密封状态，温度低于25℃的条件下，贮存期为6个月。其它贮存条件下，在使用之前需做小试，观察固化情况。4）A组份启封以后，剩余的A组份需要及时密封，推荐在30天之内用完，A组份启封超过30天，在使用之前需做小试，观察固化情况。