玻纤板（材质为FR-4/A级料，可生产1-8层）不做埋盲孔板。

    主要双面板，目前我司在双面板比较有优势；双面可制程范围如下：

    板厚：0.6T-1.6T（2.0T、2.5T较少做）

    表面处理：沉金/喷锡（有铅喷锡/无铅喷锡）/OSP（抗氧化）

    蓝胶：蓝胶丝印一次厚度≥8MIL；目前产线缺物料，原则上不接订单，特殊情况可申请。

    半孔板：半孔板指PCB设计金属化圆孔或槽孔（SLOT）超出成形线以外即板外的类型均视为半孔工艺。

    金手指斜边:倒角角度范围：45°公差土5°倒角深度：0.8-1.2MM

    碳油板（碳油厚度：一次印刷0.2—1.5mil，两次印刷0.4—2.6mil目前产线缺物料，原则上不接订单，特殊情况可申请。）

    可做阻抗版(提供阻抗参数）

    可做BGA，最小BGA:0.35mm