C190铜合金

生产的高硬高导高软化青铜板带 具有美优良的冷加工性能，中等强度高导电性能，具有优良的电镀、热浸镀锡性能，极适于软钎焊及气体保护焊，主要用于集成电路、微电子、计算机等行业，产品受到高端市场的青睐。

C190产品特点

抗拉强度：420Mpa

硬度：HV 120-195

导电率：导电率>80%IACS

高软化点：470℃以上

耐蚀性好

膨胀系数与硅片、陶瓷或玻璃相匹配,以保证获得气密性封装

铁青铜是以铁为主要元素的青铜。以CC190合金(美国)为代表的铜铁合金(铁青铜)（铁青铜化学成分含量见附表）。由于热处理时有铁的析出，从而提高合金的强度和耐热性，硬态下抗拉强度可达415～485MPa，电导率可达60%IACS，广泛用于集成电路的引线框架材料，并已列入美国的ASTMB465—85标准之中。同时列入该标准的尚有C19200、C19500和C19600合金，其含铁量分别为0．8%～12%、1o%～20%却9%～12%，含磷量分别为0．01%～0．04%、0．01%～0．35%和0．25%～0．35%。与CC190合金相当的中国铁青铜牌号为QFe2．5-0．1