以杜邦™ Zytel® HTN 弥补性能差距

具有高强度、耐用性和易加工性的经济高效的高性能聚酰胺系列。

 

Zytel® HTN 高性能聚酰胺树脂的目标是减少重量、提高强度、增强耐用性、提高热性能、简化加工以及实现所有以上功能组合。

这些高性能树脂包含特定的规格，能够在很宽的温度范围、化学品和潮湿的环境下保持高强度和刚性。

取代金属，降低成本

Zytel® HTN 可以取代必须承受高温的金属零件（例如发动机冷却系统、手持设备和无卤插接件），同时通过零件整合降低总成本和重量。

关键属性：

• 刚性

• 高强度

• 出色的抗蠕变性

• 能够承受很宽的温度范围

• 用途广泛，易于加工

•  抗疲劳

Zytel® PPA 等级

• Zytel® HTN 51系列具有突出的耐化学性，在潮湿的情况下仍保持良好的性能

• Zytel® HTN 52 系列具有更高的熔点和热变形温度，可以在水加热模具中注塑成型。

• Zytel® HTN 54 可以承受更高的爆破压力，在潮湿下保持良好的性能，高达 110oC下仍保持高刚性，而且可以在水加热模具中注塑成型。

• Zytel® HTN 92 系列采用杜邦™ SHIELD 增强技术，在高达 230oC 温度下仍保持良好的性能。

产品参数

性能项目		试验条件[状态]	测试方法	测试数据	数据单位
物理性能	比重		ASTM D792	1.62	g/cm3;
	收缩率	横向流量	ISO 294-4	0.60	%
		流量	ISO 294-4	0.30	%
机械性能	拉伸模量		ISO 527-2	13000	MPa
	拉伸应力		ISO 527-2	150	MPa
	伸长率		ASTM D638,ISO 527-2	2.0	%
	弯曲模量		ASTM D790	11400	MPa
	弯曲强度		ASTM D790	240	MPa
	简支梁缺口冲击强度		ISO 179/1eA	11	kJ/m2;
	悬臂梁缺口冲击强度		ASTM D256	115	J/m
热性能	热变形温度		ISO 75-2/B	300	℃
			ISO 75-2/A	282	℃
	阻燃性		UL 94	V-0

 

Zytel® HTN 拥有内在屏蔽性、优异流平性、尺寸稳定性、韧性和强度，可用于制造笔记本电脑、平板电脑、手机及其他设备的更轻更薄的外壳，并且降低系统总成本。Zytel® HTN 还具有适用于许多电子连接器、继电器、发光二级管元件及这些设备内的各种电子电气类零配件的特性。它适用于高温条件下的电路装配方法（包括使用无铅焊料的情况），在不同温度和湿度范围内具有良好强度、刚度和韧性，目前还可用作无卤环保级材料，符合废弃电子产品回收计划。