以杜邦™ Zytel® HTN 弥补性能差距

具有高强度、耐用性和易加工性的经济高效的高性能聚酰胺系列。

 

Zytel^® HTN 高性能聚酰胺树脂的目标是减少重量、提高强度、增强耐用性、提高热性能、简化加工以及实现所有以上功能组合。

这些高性能树脂包含特定的规格，能够在很宽的温度范围、化学品和潮湿的环境下保持高强度和刚性。

取代金属，降低成本

Zytel^® HTN 可以取代必须承受高温的金属零件（例如发动机冷却系统、手持设备和无卤插接件），同时通过零件整合降低总成本和重量。

关键属性：

• 刚性

• 高强度

• 出色的抗蠕变性

• 能够承受很宽的温度范围

• 用途广泛，易于加工

•  抗疲劳

Zytel^® PPA 等级

• Zytel^® HTN 51系列具有突出的耐化学性，在潮湿的情况下仍保持良好的性能

• Zytel^® HTN 52 系列具有更高的熔点和热变形温度，可以在水加热模具中注塑成型。

• Zytel^® HTN 54 可以承受更高的爆破压力，在潮湿下保持良好的性能，高达 110oC下仍保持高刚性，而且可以在水加热模具中注塑成型。

• Zytel^® HTN 92 系列采用杜邦™ SHIELD 增强技术，在高达 230oC 温度下仍保持良好的性能。

产品参数

性能项目		测试方法	试验条件[状态]	测试数据	数据单位
物理性能	断裂应力	ISO 527-1/2	5 mm/min       23℃;DAM	240	MPa
	拉伸强度	ASTM D638
	断裂应变力	ISO 527-1/2	5 mm/min       23℃;DAM	2.4	%
	伸长率	ASTM D638
机械性能	拉伸模量	ISO 527-1/2	1 mm/min       23℃;DAM	15000	MPa
		ASTM D638
	弯曲模量	ASTM D790	23℃;DAM	13700	MPa
		ISO 178
	艾佐德缺口冲击强度	ISO 180/1A	23℃;DAM	12.5	kJ/㎡
			-30℃	12
	简支梁缺口冲击强度	ISO 179/1eA	23℃;DAM	11	kJ/㎡
			-30℃	12
	艾佐德无缺口冲击强度	ISO 180/1U	23℃
			-30℃
	简支梁无缺口冲击强度	ISO 179/1eU	23℃;DAM	85	kJ/㎡
			-30℃	61
热性能	热变形温度	ISO 75-1/2	1.80MPa;DAM	264	℃
		ASTM D648	1.80MPa
		ISO 75-1/2	0.45MPa;DAM	276
	线性热膨胀系数	ASTM E831	Parallel         55℃-125℃;DAM	0.15	E-41/°K
			Normal          55℃-125℃;DAM	0.49	E-41/°K
	玻璃化转变温度	ISO 11357-3	DAM	141	℃
	熔化温度	ISO 3146C	DAM	300	℃
电气性能	相对电容率	IEC60250	1MHz	4.5
	介质损耗因数	IEC60250	1MHz;DAM	180	E-4
	体积电阻率	IEC60093		1E15	ohm.cm
	表面电阻率	IEC60093		1E14	ohm
	介电强度	ASTM D149	1.6mm              23℃;DAM	25.7	KV/mm
			1.6mm               150℃;DAM	24.5	KV/mm
	耐导电径迹性	IEC 60112	DAM	600	V
其它	阻燃性	UL94	0.75mm;DAM;DAM	HB
	易燃指数	EC 60695-2-1	3mm
			2mm
			1mm;DAM	750
	氧指数	ISO 4589	DAM	24	%
物理性能	密度	ISO 1183	DAM	1.58	g/cm3;

 

Zytel^® HTN 拥有内在屏蔽性、优异流平性、尺寸稳定性、韧性和强度，可用于制造笔记本电脑、平板电脑、手机及其他设备的更轻更薄的外壳，并且降低系统总成本。Zytel^® HTN 还具有适用于许多电子连接器、继电器、发光二级管元件及这些设备内的各种电子电气类零配件的特性。它适用于高温条件下的电路装配方法（包括使用无铅焊料的情况），在不同温度和湿度范围内具有良好强度、刚度和韧性，目前还可用作无卤环保级材料，符合废弃电子产品回收计划。