BGA返修台 光学BGA返修 自动化和成功率高

 

DEZ-R880A  BGA返修台的主要特点：

■光学对位系统

①HDMI数字超高清光学对位系统，可X、Y方向电动自由移动，全方位观测元器件，杜绝“观测死角”，实现元器件的精确贴装；

②X、Y、Z、R轴电动控制，自动补偿对位，同批次贴装无需重复对位；

③双摇杆电动控制,分别控制光学系统X/Y轴和贴装系统X/Y轴，操作简单、方便；

④贴装头可360度电动旋转；

■加热系统

①上部加热器一体化设计，陶瓷蜂窝式加热器热传导更高效；气源采用压缩空气和氮气，两种气源方式可自由选择；

②下部热风加热器与上部热风加热器可同步X/Y方向自动移动，实现PCB快速定位；

③下部热风加热器电动升降，可避开PCB底部元件，操作简单，使用方便；

④大尺寸红外加热器采用进口高性能炭纤维发热器配合高温微晶面板，使PCB预热均衡，有效防止PCB变形；

⑤上下各10段温区控制，完全符合无铅返修工艺；

⑥选用高精度K型传感器，实现对PCB、BGA各点温度的精密检测，自动曲线分析；

⑦三级烟雾净化系统，可对运行中产生的烟雾气体进行过滤净化(选配）；

■操作和控制系统

①人机操作界面可设置多种操作模式及自定义操作权限；

②具有自动焊接、拆卸、贴装、喂料一键式操作，使用简单、操作方便；

④配置激光红点定位，针对不同返修产品，实现快速转换，无需设置繁琐参数；

⑤标配自动喂料装置，实现自动喂料，自动接料；

⑥标配外接气源，氮气和压缩空气可自由切换，流量调节可控，温度更均衡；

■安全系统

①贴装头内置压力检测装置，有效保护PCB及元器件安全；

②贴装头上下运动系统采用进口滚珠导轨，保证贴装精度；

③运行过程中自动实时监测各加热器，超温保护自动断电，具有双重超温保护功能；

④设备具有异常报警和急停功能。

 

DEZ-R880A BGA返修台主要参数：

设备总功率：Max 6200W

使用电源：AC 380V/220V ±10% 50/60Hz

上部加热器：1000W

下部加热器：1000W

底部红外预热：6000W

PCB尺寸：Max 560×470mm Min 10×10mm

PCB定位方式：V型槽、万能夹具、激光指示定位

温度控制方式：K型热电偶、闭环控制

测温接口：5个

适用芯片尺寸：1×1～80×80mm

贴装精度：±0.01mm

设备尺寸：L760×W850×H950mm

设备重量：145KG

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