镀层测厚仪

产品功能：

1. Ux-720新一代国产专业镀层厚度检测仪，采用高分辨率的Si-PIN（或者SDD硅漂移探测器），测量精度和测量结果业界领先。

2. 采用了FlexFP-Multi技术，无论是生产过程中的质量控制，还是来料检验和材料性能检验中的随机抽检和全检，我们都会提供友好的体验和满足检测的需求。

3. Ux-720微移动平台和高清CCD搭配，旋钮调节设计在壳体外部，观察移动位置简单方便。

4. X射线荧光技术测试镀层厚度的应用，提高了大批量生产电镀产品的检验条件，无损、快速和更准确的特点，对在电子和半导体工业中品质的提升有了检验的保障。

5. Ux-720镀层测厚仪采用了我司 新 技术FlexFp -Multi，不在受标准样品的限制，在无镀层标样的情况下直接可以测试样品的镀层厚度，测试结果经得起科学验证。

6. 样品移动设计为样品腔外部调节，多点测试时移动样品方便快捷，有助于提升效率。

设计更科学，软硬件配合，机电联动，辐射安全高于国标GBZ115-2002要求。

7. 软件操作具有操作人员分级管理权限，一般操作员、主管使用不同的用户名和密码登陆，测试的记录报告同时自动添加测试人的登录名称。

 

产品指标：

测厚技术：X射线荧光测厚技术

测试样品种类：金属镀层，合金镀层

测量下限：0.003um

测量上限：30-50um（以材料元素判定）

测量层数：10层

测量用时：30-120秒

探测器类型：Si-PIN电制冷   

探测器分辨率：145eV

高压范围：0-50Kv，50W

X光管参数：0-50Kv，50W，侧窗类；

光管靶材：Mo靶；

滤光片：专用3种自动切换；

CCD观察：260万像素

微移动范围：XY15mm

输入电压：AC220V，50/60Hz

测试环境：非真空条件

数据通讯：USB2.0模式

准直器：Ø1mm，Ø2mm，Ø4mm

软件方法：FlexFP-Mult

工作区：开放工作区 自定义

我们的六大技术优势

	一、FP基本参数法 基本参数法（FP法）是根据X射线荧光强度与元素含量、厚度等的函数关系，应用核物理、应用数学、计算机等领域内的前沿研究成果，依据X射线荧光激发样品物理机制所提供的数学校正方法，该测试方法适用于分析无标样或少标样的样品，在合金、陶瓷、多元半导体材料、考古、地质样品领域有广泛应用空间。
	二、偏振二次靶技术 X射线经偏振靶偏振后，再作为激发光源照射到样品上，可以保证待测元素最佳激发状态，并减少散射和干扰，从而大大降低背景，提高测试灵敏度和信噪比。
	三、超短光路设计 由X射线发生器到达样品，样品受激发产生的X射线荧光到探测器的路线称之为光路。光路经过的距离越短所受到的干扰就越少，华唯以30年XRF领域研发积淀为基础，结合华唯人对XRF技术领域的卓越领悟力，华唯计量设计出超短光路技术，确保轻元素检测结果的准确性，特别适合于环保无卤指令检测。
	四、精密机械设计 真正做到了微米级定位，微区扫描分析，空间微米级光斑的点对点对中及空间微焦斑位置的确定。一种平动与旋转切换位置装置，实现了小空间内的位置旋转切换，避免了直线运动所需要的大空间以及常用旋转运动，因为无法贴合导致的光程加长等问题。
	五、无标样技术  XRF测试分析仪器一般都是采用针对标准样本进行比对测试，在测试时受制于标样的质量。华唯集结30年的技术积累，独创无标样技术，无需标样即可进行全元素分析，业内唯一，华唯引领行业持续发展。
	六、二次滤光技术 采用行业领先的二次滤光技术，测试金属样品中的管控元素精度明显提高了1倍，同时灵活的滤光机构设计，可根据客户需求的侧重而定制滤光系统。