一、概述

108D是一种双组分的硅酮套装材料，硅酮材料可长期可靠保护敏感电路及元器件，在大范围的温度及湿度变化内，硅酮材料是耐用的介电绝缘材料，抵受环境污染及应力和震动的消除；硅酮材料除保持其物理性能外，还可以抵受来自臭氧及紫外线的劣解；并具有良好的化学性能。

二、特征

108D以1︰1混合后可室温固化或加温快速固化，极小的收缩性，固化过程中不放热，没有溶剂或固化剂产物，可修复性，深层固化成弹性体。

三、应用

108D可在–60℃～-200℃范围内长期使用，而短时使用温度可达250℃，适用于电子、电源模块、高频变压器、连接器、传感器及电热零件和电路板之间绝缘导热灌封。

四、固化

混合比（重量比）1︰1

混合后操作时间25℃  0.5小时

固化条件      40分钟/80℃

                   4小时/25℃

五、技术参数

项目	数值	单位	测试方法
外观	灰黑色/白色液体		目测
粘度	10000±10%/4000±10%	CP	ASTM D2196
比重	1.7	g/cm3	ASTM D792
硬度	40	A(Shore)	ASTM D2240
抗拉强度	1.5	Mpa	ASTM D412
伸长率	30	﹪	ASTM D412
撕裂强度	0.5	Kg/cm	ASTM D642
热导率	0.8	W/m-k	ASTM D5470
线收缩率	0.004	m/m
热膨胀系数	1×104	m/m
体积电阻率	1×106	Ohm	ASTM D257
绝缘强度	15	KV/mm	ASTM D149
适用温度范围	-55～200	℃
贮存期	12	月

 

 

六、包装与贮运：

 

1、包装：分5kg、10kg、20kg装塑料桶。

 

2、本品为非危险品。运输中应注意防雨淋日晒

 

3、存放时应注意清洁，避免灰尘混入和与酸、碱接触。

4、贮存期：一年，超过贮存期，经分析如合格仍可使用。