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快速固化加成型电子灌封胶 可深层固化1:1灌封胶

¥ 50

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  • 北京 北京 所在地
北京顶业工贸有限公司
产品详情

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业有机硅胶始于1998年,国内领先畅销品牌。专业的研发生产团队竭诚为您您提供一站式服务.

我厂主要产品有模具硅胶,液体硅胶,硅油和消泡剂,可细分应用于工业,食品和医疗等领域.

接受试订单,负责指导如何正确操作使用硅胶,解新用户的燃眉之急.完善的售后跟踪体系解新老客户的后顾之忧.

价格公道,欢迎新老客户和广大经销商们前来洽谈业务.

 

 

 

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一、概述

108D是一种双组分的硅酮套装材料,硅酮材料可长期可靠保护敏感电路及元器件,在大范围的温度及湿度变化内,硅酮材料是耐用的介电绝缘材料,抵受环境污染及应力和震动的消除;硅酮材料除保持其物理性能外,还可以抵受来自臭氧及紫外线的劣解;并具有良好的化学性能。

二、特征

108D以1︰1混合后可室温固化或加温快速固化,极小的收缩性,固化过程中不放热,没有溶剂或固化剂产物,可修复性,深层固化成弹性体。

三、应用

108D可在–60℃~-200℃范围内长期使用,而短时使用温度可达250℃,适用于电子、电源模块、高频变压器、连接器、传感器及电热零件和电路板之间绝缘导热灌封。

四、固化

混合比(重量比)1︰1

混合后操作时间25℃  0.5小时

固化条件      40分钟/80℃

                   4小时/25℃

五、技术参数

项目

数值

单位

测试方法

外观

灰黑色/白色液体

 

目测

粘度

10000±10%/4000±10%

CP

ASTM D2196

比重

1.7

g/cm3

ASTM D792

硬度

40

A(Shore)

ASTM D2240

抗拉强度

1.5

Mpa

ASTM D412

伸长率

30

ASTM D412 

撕裂强度

0.5

Kg/cm

ASTM D642

热导率

0.8

W/m-k

ASTM D5470

线收缩率

0.004

m/m

 

热膨胀系数

1×104

m/m

 

体积电阻率

1×106

Ohm

ASTM D257

绝缘强度

15

KV/mm

ASTM D149

适用温度范围

-55~200

 

贮存期

12

 

 

 

六、包装与贮运:

 

1、包装:分5kg、10kg、20kg装塑料桶。

 

2、本品为非危险品。运输中应注意防雨淋日晒

 

3、存放时应注意清洁,避免灰尘混入和与酸、碱接触。

4、贮存期:一年,超过贮存期,经分析如合格仍可使用。

 

 

 

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