苏州众奈康电子有限公司
EZ512导热硅脂
本产品大部分采用进口原料生产，使用导热性和绝缘性良好的金属氧化物与有机硅氧烷合制而成。产品具有优异的导热性和绝缘性，导热系数1.5、使用温度为 -50 ℃ — 200℃ ，良好的施工性能，本产品无毒，无味，不干。
典型用途：
广泛用于电子元气件的热传递介质，如LED灯具铝基板与散热器填隙，CPU与散热器填隙，大功率三级管，可控硅元件二极管与基材接触的缝隙处的填充，降低发热元件的工作温度。
使用工艺
清洗待途复表面，然后将导热硅脂直接挤出均匀的涂覆在待涂表面即可。注意施工表面应该均匀一致，只要薄薄一层即可。
主要用途
1. 晶体管 IC,CPU 等半导体设备的放热。
2. 树脂密封型晶体管的放热。
3. 与热敏电阻，热电元件等测定部分的紧贴。
4. 热机器类发热体与散热器当中的填充。
型号 EZ521
外观 灰色
针入度 325
密度 g/cm3 2.38
挥发份 150℃/24h 0.2%
工作温度℃ -55~180
导热率 W/m.K 1.5
热阻℃-cm2/W 0.055
体积电阻率 Ohm-cm 2 x 109
电气强度 KV/0.25mm 1.0
使用方法
表面必须干净、干燥、不带有油污以及灰尘。使用合适的溶剂进行清洗，如异丙醇，切勿使用肥皂和洗
涤剂。 均匀的将胶涂布于封装面进行贴合。
包装：1kg
产品应用
主要应用于汽车电子、家用电器、通讯电子、工业柔性印刷等线路板，以及传感器、测量系统、驱动控制、变频模块等。
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