EZ6022导热膏

EZ6022导热硅脂是专门根据电子，电器及其他应用需求设计开发，品质恒定。是最理想的电气及电 子产品的散热材料， 使用于温度及湿度常有变化的场所也能保有稳定的电气特性。同时该产品具有较少 的油分离，较低挥发物、对热氧化有良好的稳定性、稠度变化小、-50℃下也不会硬化。

主要用途

1. 晶体管 IC,CPU 等半导体设备的放热。

2. 树脂密封型晶体管的放热。

3. 与热敏电阻，热电元件等测定部分的紧贴。

4. 热机器类发热体与散热器当中的填充。

型号 EZ6022

外观 灰色

针入度 317

密度 g/cm3 2.65

挥发份 150℃/24h 0.2%

工作温度℃ -55~180

导热率 W/m.K 2.0

热阻℃-cm2/W 0.058

体积电阻率 Ohm-cm 3.5 x 1012

电气强度 KV/0.25mm 1.0

使用方法

表面必须干净、干燥、不带有油污以及灰尘。使用合适的溶剂进行清洗，如异丙醇，切勿使用肥皂和洗

涤剂。 均匀的将胶涂布于封装面进行贴合。

包装：1kg

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