回天HT5110双组份结构粘接胶

产品描述: 双组分高温硫化硅橡胶 低粘度、半流淌 1：1?加成固化 产品特点： 固化快 对玻璃、不锈钢粘接性能好 绝缘性能优异 耐候性和耐老化性好 工作温度-40℃~200℃ FDA 认证 典型应用 电子、电器、仪器仪表元件的粘接或涂复材 料，起防潮、防震、绝缘、密封作用。 尤其是可以代替进口同类产品作为新一代微波炉、 热水壶的耐温密封胶使用。   技术参数 参考标准 项目 单位 数值 固化前特性 (25±2℃，60±5%RH) Q/HTXC 2 外观（A）                -- 黑色流体 GB/T 2794 粘度（A）               mPa?s 7000 GB/T 13354 密度（A）              g/cm3 1.0-1.1 Q/HTXC 2                外观（B）         -- 半透明流体 GB/T 2794 粘度（B）               mPa?s 14000 GB/T 13354 密度（B）               g/cm3 1.0-1.1 固化特性（A:B=1:1） Q/HTXC 2 固化时间（80℃） min ≤30 固化后特性（150℃，20min） GB/T 2411 硬度 Shore A ≥15 GB/T 528             拉伸强度MPa ≥1.5 GB/ T 528             断裂伸长率% ≥200 GB/T 13936         剪切强度(钢-钢)MPa ≥1.0 GB/T 1693            介电常数2.0-3.5 GB/T 1695            介电强度KV/mm ≥15 GB/T 1692           体积电阻率Ω?cm ≥1×1014    贮存条件 在 8-35℃阴凉干燥处贮存。 贮存期 A 组分 6 个月，B 组分 6 个月。 包装规格 2600mL/支 2600mL/支  注意事项 胶料密封贮存。混合好的胶料一次用完，避免造成浪费。 胶液接触一定量的以下化学物质会不固化： ? N、P、S 有机化合物。 ? Sn、Pb、Hg、As 等元素的离子性化合物。  ? 含炔烃及多乙烯基化合物。 为了避免上述现象，在线路板上使用时尽量擦净残留的松香、 助焊剂，使用低铅含量的焊锡。