回天HT6308双组份室温固化灌封环

氧胶是双组分、低粘度、透明环氧胶。室温或加热固化, 固化放热少，收缩率低；该胶固化后电气性能优异，有 较好的耐水性。 典型用途 有透明要求的模块和线路板的封闭保护。 固化前特性 典型值范围 A 组分 外观浅蓝色透明流体 密度g/cm3（25℃） 1.02 1.11～1.14 (GB/T13354-1992) 粘度mPa.s（25℃） 650 500～800 GB/T 2794-1995 B 组分 外观无色至浅黄色透明液体 密度g/cm3（25℃） 1.02 1.0～1.04 (GB/T13354-1992) 粘度mPa.s（40℃） 450 350～550 GB/T 2794-1995 混合特性 外观无色透明胶体 重量比: A:B =2:1 体积比: A:B =1.68:1 操作时间≥30 min（25℃，100g） GB/T 7123.1-2002 固化条件(100g) 25℃ 24h 40℃ 16h 80℃ 2h 固化后特性 硬度Shore-D 75 GB/T 531-1999 体积电阻率Ω·cm（25℃） ≥1.0×1014 GB/T1692-1992 绝缘强度KV/mm（25℃） ≥20 剪切强度Mpa（钢/钢） ≥7 GB/T13930 介电常数（25℃,1.2MHz） 3.1±0.1 GB/T1692-1992 介电损耗角正切（25℃,1.2MHz） ＜0.02 GB/T1692-1992 固化收缩率% ≤0.8 工作温度℃ -20～80 使用说明 使用前确保待灌封元器件及容器清洁，保证表面无灰尘、油 污、盐类及其它污染物，防止影响其灌封性能及电性能。A、 B 组分在低温下可能会出现结晶、结块，属正常现象， 使用 前可将其置于50～80℃烘箱，使其融化，再放至室温后使 用，这不影响其各项性能，将胶在50～80℃烘箱中加热时， 容器应处于开口状态，以免气体膨胀，破坏容器。按规定比 例准确称取A、B 组分，混合后搅拌均匀，使用前首先将A 料在原包装容器内搅拌均匀。 配胶量超过1kg 时请自行实验后确定操作，配胶量越大， 放热越大，操作期越短。 如需要，可将搅拌好的胶在低于0.1Mpa 的绝对真空度下进 行抽真空处理3～5 分钟，然后倒入要灌封的电子元器件 中， 灌胶后，继续抽真空处理3～10 分钟效果更好，特别 当加热固化时该过程就显得尤为重要。 冬季温度低固化较慢，可采用加热固化。 注意事项 远离儿童存放。产品的安全性资料请 参阅本产品MSDS。 包装规格 1.5kg/套, 5 套/箱。其 中A 组分1kg/罐B 组分0.5kg/壶。 贮存条件 在8-28℃阴凉干燥处贮存。贮存期为12 个月。