回天HT5299(HT-5299阻燃导热)RTV加成型灌

封硅橡胶是双组分、灰色、导热、阻燃型加成灌封硅橡 胶。低粘度，导热性和流动性好,室温及加热固化均可； 耐高温老化性好，固化后在在很宽的温度范围（-60～ 230℃）内保持橡胶弹性，绝缘性能优异，具有良好的防 水防潮和抗老化性能。 典型用途 一般电子元器件、电源模块和线路板的灌封保护，以及各 种电子电器的灌封，如汽车HID灯模块电源、汽车点火系 统模块电源、网络变压器等。 固化前特性 典型值范围 A组分 外观 灰色流体 基料化学成份聚硅氧烷 粘度mPa.s (GB/T2794-1995) 3800 3000～4000 密度g/cm3 (GB/T13354-1992) 1.57 1.52～1.62 B组分 外观 白色流体 基料化学成份聚硅氧烷 粘度mPa.s (GB/T2794-1995) 3000 3000～4000 密度g/cm3 (GB/T13354-1992) 1.57 1.52～1.62 混合特性 典型值范围 外观 灰色流体 重量比： A:B=1:1 粘度mPa.s (GB/T2794-1995) 3500 3000～4000 操作时间min (25℃) 120 80～150 固化时间h (25℃) 8 6～8 固化时间min (80℃) 25 15～40 固化后特性 典型值范围 硬度shore A(GB/T531.1-2008) 60 60～70 拉伸强度MPa (GB/T528-2009) 3.5 断裂伸长率%(GB/T528-2009) 65 导热系数 [ W/(m·K)] 0.64 0.6～0.7 (TPS) 介电强度kV/mm(GB/T1695-2005) 21 ≥21 介电常数(1.2MHz) (GB/T1693-2007) 3.0 ≥2.8 体积电阻率Ω·cm (GB/T1692-2008) 1.5×1014 ≥1.0×1014 吸水率（%） 0.1 填料粒径（μm） 2～3 工作温度℃ -60～230 使用说明 混合前：A、B 组分先分别用手动或机械进行充分搅拌，避 免因为填料沉降而导致性能发生变化。 混合：按配比准确称量两组份放入干净的容器内搅拌均匀。 脱泡：可自然脱泡和真空脱泡，自然脱泡：将混合均匀的胶 静置20-30分钟，真空脱泡：真空度为0.08-0.1MPa，抽真 空5-10分钟。 灌注：应在操作时间内将胶料灌注完毕，否则影响流平。灌 封前基材表面保持清洁和干燥。 固化：室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很 大关系，冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化。 注意事项 远离儿童存放。 胶料密封贮存。混合好的胶料一次用完，避免造成浪费。 本品属非危险品，但勿入口和眼。 胶液接触一定量的以下化学物质会不固化： ·N、P、S有机化合物。 ·Sn、Pb、Hg、As等元素的离子性化合物。 ·含炔烃及多乙烯基化合物。 为了避免上述现象，所以在线路板上使用时尽量擦干净上面 残留的松香，尽量使用低铅含量的焊锡。 产品的安全性资料请参阅本产品MSDS。 包装规格 订货代号：广州529917，20kg/套 其中 A组分 5299A6 10kg/桶 B组分5299B6 10kg/桶 贮存条件 在8-28℃阴凉干燥处贮存。贮存期为12个月。