L600功能和特点

1．精度

L600专利的数学运算模型，重复精度±15微米 (±0.0005") @6 σ，Cp ≥ 2.0，

确保机器实现高精度的对位。

2．HTGD专用PCB厚度自适应系统

结构简单可靠、自适应PCB厚度。智能快速实现不同厚度PCB板与其传输、夹持机构的匹配。

3．图像及光路系统

 全新的光路系统--均匀的环形光和高亮度的同轴光，配以均可无极调节的亮度功能，使得各类型的Mark点均可很好的识别（包括凹凸不平的Mark点），适应镀锡，镀铜，镀金，喷锡，FPC等各类型不同颜色的PCB。四路光源可调，上下同照钢网和PCB板。

4．可编程的悬浮自调整步进马达驱动印刷头

针对于前后刮刀压力所需不同及升降的稳定性而设计,防止锡膏外泄及刀片具有一定弹性的装夹设计,刮刀的压力,升降速度,印刷速度,印刷范围均软件可调,且为客户提供了多种脱模方式来适应不同下锡要求的PCB板,为客户提供了一个良好的印刷控制平台。

 滑轨型智能刮刀系统，提高运行稳定性及延长使用寿命。

5．HTGD印刷机的PCB定位系统

 独特的平皮带传送导轨，磁性顶针，真空腔体，独创的柔性侧压装置和选配上压装置。

4．清洗系统

该系统提供：干洗、湿洗、真空三种清洗方式，该三种方式可以任意组合使用，并且在客户不需要自动清洗时，可在生产界面下实现人工清洗，从而减短清洗时间，提高生产效率。

新型的擦拭系统保证和钢网的充分接触，加大型的真空吸力 保证大力消除网孔内残留的锡膏，真正实现有效的自动清洗功能。

独特的装纸机构能自适应不同长度的清洗纸。新概念清洗液涂抹系统能自适应不同宽度的清洗纸，减少了不必要的材料浪费。安全，环保。

5．电控系统

采用自主研发的模块化集成电路，安全、便于维修；采用业界最先进的工控系统，可实现机器在运动过程中修改参数，真正实现暂停功能。

6．高适应性钢网框装夹系统

        实现各种尺寸的网框的印刷，并可实现在生产过程中的快速更换机型；Y向自动定位。

7．简单易用的图形化中/英文操作界面

采用windows XP操作系统，独立研发的图形化人机界面：尤其在做程序文件的导航效果，方便所有操作人员快速熟悉操作；菜单式中/英文切换，操作日志，故障记录/故障自诊断/故障分析提示/光报警等功能，使得操作简单，方便。

8．2D锡膏印刷质量检查和分析

对偏移，少锡，漏印，连锡等印刷不良问题能快速检测，确保印刷品质。

9．平台系统

采用美国海顿的直线电机驱动，在微动调整下实现超细的传动，使机器更符合更高精度要求的印刷。

技术参数与规格

一.设备名称：L600全自动视觉印刷机

二．机器规格参数：

L600?                  技术规格
PCB参数
最大板尺寸 (X x Y)	610mm x 350mm
最小板尺寸 (Y x X)	50mm x 50mm
PCB厚度	0.6mm~6mm
翘曲量	Max. PCB对角线 1%
最大板重量	10Kg
板边缘间隙	构形至 3 mm
最大底部间隙	15mm
传送速度	1500mm/秒(Max)
距地面的传送高度	900±40mm
传送轨道方向	左 – 右、右 – 左、左 – 左、右 – 右
传输方式	一段式轨道
PCB夹持方法	软件可调压力的弹性侧压(选项：一、底部整体吸腔式真空；二、底部多点局部真空；三、边缘锁定基板夹紧）
板支撑方法	磁性顶针,等高块，专用的工件夹具。（选项：Grid-Lok）
印刷参数
印刷头	直线马达闭环印刷头
模板框架尺寸	420mm x 520mm~800 mm x 800 mm
最大印刷区域 (X x Y)	610mm x 350mm
刮刀类型	钢刮刀/胶刮刀(角度45°/55°/60°按印刷工艺匹配选择)
刮刀长度	220mm~620mm
刮刀高度	65±1mm
刮刀片厚度	0.25mm Diamond-like carbon涂层
印刷模式	单或双刮刀印刷
脱模长度	0.02 mm 至 12 mm
印刷速度	0 ~ 200 mm/秒
印刷压力	0.5kg 至10Kg
印刷行程	±200 mm(从中心)
影像参数
影像视域 (FOV)	10.24mm x 6.4mm
平台调整范围	X,Y:±7.0mm,θ:±2.0°.
基准点类型	标准形状基准点 (见SMEMA 标准)，焊盘 /开孔
摄像机系统	单独照相机 , 向上 / 向下单独成像视觉系统,几何匹配定位
性能参数
影像校准重复精度	±15微米 (±0.0005") @6 σ，Cp 大于或者等于 2.0
印刷重复精度	±25 微米 (±0.001") @6 σ，Cp 大于或者等于 2.0
循环时间	少于 7s
换线时间	少于5mins
设备
功率要求	AC220V±10%,50/60HZ,15A
压缩空气要求	4~6Kg/cm2, 10.0 直径管
操作系统	Windows XP
外观尺寸	L（1140mm）x W（1400mm）xH（1480mm）不含三色灯，显示器及键盘
机器重量	约1200Kg
温湿度控制模块（选项）
环境温度	23±3℃
相对湿度	45～70%RH4

 

深圳市和田古德自动化设备有限公司于2008年开始研发全自动锡膏印刷机，于2011年正式登记注册成立和田古德公司,是国内专业从事全自动锡膏视觉印刷机研发,生产,销售和服务为一体的高新技术企业。公司于2012年推出了"钢网纠偏"系列印刷机,填补了国内在这一领域的技术空白。结合之前推出的GD系列印刷机,现在公司拥有多款机型,分别应用于SMT,半导体,LED,锂电池,航天,军工等高端企业。

       和田古德拥有中外从业多年的资深专业研发团队,并和中国工程院,清华大学,华南高校及科研机构联合突破锡膏印刷机有限元分析,制动平衡控制技术,精确纠偏算法,图像捕捉算法等核心技术。目前已经取得多项国家专利。公司秉承"强大名族品牌,守卫中国制造"的信念,本着值得托付的庄重承诺,积极进取,科学管理,始终坚持以高效的动作,世界同步的技术,国际认证的品质,精益求精的精神,为客户提供高质量的产品和完善的服务。

       和田古德致力于走专业路线,以丰富的SMT专业技术服务经验,制程改善之有效的解决方针,丰富的实践经验为客户提供合适,经济可靠的建议,能够达到各类客户的特殊需求。目前"HTGD"商标已名气斐然,产品40%出口。公司在深圳建立总公司,并在东莞、苏州、天津、重庆、西安、厦门建立分公司,同时海外有多家分公司和代理商,在全球形成强大的分销和服务网络。

 

深圳市和田古德自动化设备有限公司于2008年开始研发全自动锡膏印刷机，于2011年正式登记注册成立和田古德公司,是国内专业从事全自动锡膏视觉印刷机研发,生产,销售和服务为一体的高新技术企业。公司于2012年推出了"钢网纠偏"系列印刷机,填补了国内在这一领域的技术空白。结合之前推出的GD系列印刷机,现在公司拥有多款机型,分别应用于SMT,半导体,LED,锂电池,航天,军工等高端企业。

       和田古德拥有中外从业多年的资深专业研发团队,并和中国工程院,清华大学,华南高校及科研机构联合突破锡膏印刷机有限元分析,制动平衡控制技术,精确纠偏算法,图像捕捉算法等核心技术。目前已经取得多项国家专利。公司秉承"强大名族品牌,守卫中国制造"的信念,本着值得托付的庄重承诺,积极进取,科学管理,始终坚持以高效的动作,世界同步的技术,国际认证的品质,精益求精的精神,为客户提供高质量的产品和完善的服务。

       和田古德致力于走专业路线,以丰富的SMT专业技术服务经验,制程改善之有效的解决方针,丰富的实践经验为客户提供合适,经济可靠的建议,能够达到各类客户的特殊需求。目前"HTGD"商标已名气斐然,产品40%出口。公司在深圳建立总公司,并在东莞、苏州、天津、重庆、西安、厦门建立分公司,同时海外有多家分公司和代理商,在全球形成强大的分销和服务网络。