苏州鑫澈电子官网：http://www.szxinche.com 产品特征： THERM-A-GAP? 导热填充材料（垫片）具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘附性，能够充分填充芯片与散热体之间的空气间隙，完成优越的热传递，同时还兼具绝缘、减震缓冲等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，作为极具工艺性、导热性能极佳的填充材料而被广泛应用于电子电器产品中。 产品优势： *不同厚度, 基材版本及导热系数可选，满足客户设计要求； *变形力超低，可用于应力较小的场合； *经久验证的长期可靠性和导热稳定性. 典型应用： ●个人PC、工控电脑、服务器； ●电信、网通设备； ●消费电子产品，存储模块。 联系方式 联系人：刘经理 电 话：0512-62677136 地 址：江苏省苏州市吴中区木渎镇木东路317号20幢