重要参数： 密度:1.21 g/cm3 吸水率:0.4 % 成型收缩率:0.2 % 缺口冲击强度:40 拉伸强度:68 MPa 断裂伸长率:17 % 弯曲强度:100 MPa 弯曲模量:2500 MPa 热变形温度:95 ℃

　　PC/ABS(PC与ABS合金)/513-G0 SF/北化院

　　用途： 电子电器

　　特性备注：性能特点：高光泽，抗划伤性高，无卤阻燃性。

　　重要参数： 熔体流动速率:15 g/10min 密度:1.18 g/cm3 成型收缩率:0.4 % 缺口冲击强度:49 拉伸强度:58.8 MPa 断裂伸长率:100 % 弯曲强度:98.1 MPa 弯曲模量:2670 MPa 硬度:115 热变形温度:90 ℃

　　ABS/PC(ABS与PC合金#)/SG5010F/澳大利亚Sincerity

　　特性备注：无卤阻燃，15%玻纤填充，高耐热，高强度，尺寸稳定，高光泽

　　特性备注：碳纤增强、导电

　　特性备注：良好的抗撞击性，中等耐热性，良好的成型性能，中等硬度，适于粉刷

　　特性备注：高抗撞击性，高流动，韧性良好，中等硬度，良好的成型性