特性备注：低光泽度,紫外稳定

　　重要参数： 熔体流动速率:17 g/10min 密度:1.13 g/cm3 吸水率:0.4 % 拉伸强度:54.468 MPa 弯曲强度:84.8 MPa 弯曲模量:2309.75 MPa 硬度:118 维卡软化点:129.44 ℃ 热变形温度:107.22 ℃

　　PC/ABS(PC与ABS合金)/MC8002-300R/美国Next Specialty Resins

　　用途： 电子电器

　　特性备注：低粘度、抗撞击性良好

　　重要参数： 熔体流动速率:10 g/10min 密度:1.1 g/cm3 缺口冲击强度:610 拉伸强度:55.2 MPa 断裂伸长率:150 % 硬度:120 热变形温度:104 ℃

　　ABS/PC(ABS与PC合金#)/QR-1235P/美国QTR

　　特性备注：性能特点：抗撞击性良好，可电镀，耐低温撞击，高耐热性，脱模性能良好。

　　重要参数： 熔体流动速率:10 g/10min 密度:1.41 g/cm3 成型收缩率:0.6 % 缺口冲击强度:530 拉伸强度:55.8 MPa 弯曲强度:89.6 MPa 弯曲模量:2410 MPa 热变形温度:107 ℃。

　　我司主营业务：工程塑料/特殊工程塑料：通用料 导电抗静 加钢纤/玻纤产品 铁弗龙及LCP PC PC+ABS 尼龙 PA66 PBT PPS POM ABS PP EVA PE PPS纳米注塑原料,特殊工程塑料及苹果手机底壳专用LDS塑料等等。