特性备注：性能特点：中等耐热性，无卤。

　　重要参数： 熔体流动速率:20 g/10min 密度:1.18 g/cm3 吸水率:0.2 % 成型收缩率:0.5 % 缺口冲击强度:45 氧指数:32 % 拉伸强度:55 MPa 断裂伸长率:50 % 弯曲强度:95 MPa 弯曲模量:2600 MPa 维卡软化点:100 ℃

　　PC/ABS(PC与ABS合金)/CS103/南京德尔隆

　　用途： 电子电器,汽车部件

　　特性备注：高抗冲，耐热、耐侯性优良，流动性好

　　重要参数： 密度:1.15 g/cm3 吸水率:0.1 % 缺口冲击强度:45 拉伸强度:50 MPa 断裂伸长率:20 % 弯曲强度:75 MPa 弯曲模量:2000 MPa 硬度:116 热变形温度:110 ℃

　　PC/ABS(PC与ABS合金)/MC8002-300RG/美国Next Specialty Resins

　　用途： 电子电器

　　特性备注：低粘度、抗撞击性良好

　　重要参数： 熔体流动速率:9 g/10min 密度:1.1 g/cm3 拉伸强度:53.8 MPa 断裂伸长率:4 % 硬度:120 热变形温度:104 ℃

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