苏州鑫澈电子有限公司
Laird Tflex SF800导热系数7.8W/mk是一种高性能,兼容,无硅的热界面材料。
通过耦合非常高的热导率和特殊的润湿特性,Tflex SF800热阻低。这使得它非常适合传统上使用硅基衬垫的应用、有机硅敏感的应用。
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Laird Tflex SF800导热系数7.8W/mk是一种高性能,兼容,无硅的热界面材料。
通过耦合非常高的热导率和特殊的润湿特性,Tflex SF800热阻低。这使得它非常适合传统上使用硅基衬垫的应用、有机硅敏感的应用。