产品特征： Gap Pad 2000是在硬质的导热间隙填充聚合物，在增强的网格上附着电气绝缘体，易加工，抗撕裂。 典型应用 电脑及外围设备、电信通讯、热管装配、RDRAM存储模块、CDROM/DVD冷却、CPU与热传导器之间、需要传热的框架，底盘或者其他需要热转移的区域。 联系方式 联系人：刘经理 电 话：0512-62677136 地 址：江苏省苏州市吴中区木渎镇木东路317号20幢