产品特征： Gap Pad 2000S40推荐用于需要中高导热性能的低压力应用场合，该材料的高服贴性使得这种垫片能够填充PC主板和散热器/金属机箱之间的空气间隙，往往这些表面都是不平整、粗糙的或者累积公差很大。 此材料具有天然双面粘性，在装配应用时可以就地粘贴，供货时，该材料双面附带保护离型膜，而材料正面的粘性稍弱，以便加工。 典型应用： 功率电子，大容量存储设备、显卡/图形处理器/图形专用集成电路、有线/无线通讯硬件、汽车引擎/传动控制 GAP-PAD 2000S40详情 联系方式 联系人：刘经理 电 话：0512-62677136 地 址：江苏省苏州市吴中区木渎镇木东路317号20幢