Kepamid 6145GHM8 PPA

填料/增强材料  玻璃\矿物, 45% 填料按重量 特性  High Dimensional Stability 高强度 耐磨损性良好 耐热性，高   用途  电气/电子应用领域 汽车领域的应用 消费品应用领域 RoHS 合规性  RoHS 合规 加工方法  注射成型

Kepamid 6145GHM8 PPA

PALNP* Stat-Kon*和Stat-Loy*复合材料简介。

Stat-Loy复合材料含永久抗静电添加剂，这种添加剂不受湿度影响，也不会游离。Stat-Loy复合材料本身就是抗静电的，其电阻率范围是109到1012 ohms/sq.。
Stat-Kon复合材料含碳纤维、碳粉或不锈钢纤维，可制成电阻率范围在102到109 ohms/sq.之间的导电/静电耗散复合材料。
现今市场上所销售的导电塑料是由电绝缘基体树脂和导电填料或补强剂所制成的复合材料。这种由导电添加剂和绝缘热塑性基体树脂构成的不均匀混合物可进行定制，以制成表面电阻率范围为102到1012 ohms/sq的Stat-Kon和Stat-Loy复合材料
(请参见“表面电阻率范围”)。
对于这些类型的导电塑料复合材料，表面电阻率范围分为四个不同的导电性类别
• 抗静电性能
• 耗散性能
• 导电性能
• 电磁屏蔽性能

Kepamid 6145GHM8 PPA

Kepamid 6145GHM8 PPA

Kepamid 6145GHM8 PPA

Stat-Kon*复合材料在电子市场中的应用

对于许多半导体和微电子行业的客户来说，LNP* Stat-Kon和Stat-Loy*产品已帮助他们成功地减少了由静电放电、微粒污染物和挥发污染物所导致的设备故障和损坏。主要领域包括各种自动化电子和半导体制造操作中使用的模塑包装和处理设备。

应用                       材料
IC芯片盘和托架        LNP Stat-Kon J (180°C)、Stat-Kon D (125°C)、Stat-Kon Z (150°C)、Stat-Kon A (65°C)、Stat-Loy A (65°C)、Stat-Loy AF (65°C)复合材料
IC传送管                 LNP Stat-Kon D、Stat-Loy A复合材料
晶舟和晶片盒           LNP Stat-Kon L、Stat-Kon M复合材料
卷带                       LNP Stat-Kon D、Stat-Kon C复合材料
搬运箱和托架           LNP Stat-Kon M、Stat-Kon M-1 HI、Stat-Loy A复合材料

物理性能 额定值 单位制 测试方法 密度 1.60 g/cm3 ISO 1183 收缩率 - 流量 (3.00 mm) 0.40 到 0.70 % ISO 294-4 吸水率 (平衡, 23°C, 50% RH) 0.40 % ISO 62 机械性能 额定值 单位制 测试方法 拉伸应力 180 MPa ISO 527-2 拉伸应变     ISO 527-2 屈服 1.6 %   断裂 260 %   弯曲模量 14100 MPa ISO 178 弯曲应力 5.50 MPa ISO 178 热性能 额定值 单位制 测试方法 热变形温度 (1.8 MPa, 未退火) 282 °C ISO 75-2/A 熔融温度 2 310 °C ISO 11357-3

东莞市齐辉塑胶原料有限公司

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