扣件组具 电脑键盘用料PBT 1100-104S
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1压力射出压力:控制熔胶充填。保持压:控制熔胶充填后不产生回流。背压:控制树脂熔化。锁模压力:控制模具不被冲开,
2速度储速(MRP值):控制树脂熔化。射速:控制树脂的充填。保压速:控制树脂在却中回。开合模速:控制模具的运。
3温度管温:控制塑的熔化。原干燥温:控制原的含水。模具温:控制熔胶的结晶性及却。
4时间射出时间:控制熔胶充填。却时间:控制熔胶固化。开合模时间:控制模具运。中间时间:控制开模后停顿。
5位置射出程:控制熔胶充填。开合模程:控制模具程。机械手程:控制夹取头。
扣件组具 电脑键盘用料PBT 1100-104S
PBT(聚对苯二甲酸丁二醇酯#聚酯)/B1 HML GF 10/斯洛伐克Plastcom
用途: 汽车部件, 电子电器部件
特性备注:Low to No Water Absorption、低温韧性、化学耦合
重要参数: 熔体流动速率:20 g/10min 密度:1.38 g/cm3 成型收缩率:0.99 % 缺口冲击强度:7 弯曲强度:130 MPa 弯曲模量:3800 MPa 维卡软化点:203 ℃ 热变形温度:135 ℃
生产厂商:斯洛伐克Plastcom公司
PBT(聚对苯二甲酸丁二醇酯#聚酯)/B1 HML GF 20/斯洛伐克Plastcom
用途: 汽车部件, 电子电器部件
特性备注:Low to No Water Absorption、低温韧性、化学耦合
重要参数: 熔体流动速率:10 g/10min 密度:1.45 g/cm3 成型收缩率:0.85 % 缺口冲击强度:7 弯曲强度:170 MPa 弯曲模量:5400 MPa 维卡软化点:210 ℃ 热变形温度:200 ℃
生产厂商:斯洛伐克Plastcom公司
扣件组具 电脑键盘用料PBT 1100-104S