电子电器部件PC 中粘度 S-3001R

折叠编辑本段用途

 

用途:聚碳酸酯主要用于生产工业制品，用来代替金属及其它合金，在机械工业上作耐冲击及高强度的零部件。玻璃纤维增强聚碳酸酯具有类似金属的特性，可代替铜，锌，铝等压铸件。聚碳酸酯可以进行注射成形，挤出成形，吹塑成形，旋转成形，真空成形和溶剂铸造膜片等技术。制件还可以机械加工，常温冲孔，锯切及焊接和粘合。聚碳酸酯树脂的注射成形，一般采用螺杆式注射机进行。

料筒温度:250~320℃，注射压力:50~80MPa，模具温度:85~120℃，螺杆转速:40~60次/min，成品热处理:先在100~105℃的烘箱中烘烤10分钟，然后在120~125℃再烘烤30分钟，自然冷却到常温即可。

 

PC可注塑、挤出、模压、吹塑、热成型、印刷、粘接、涂覆和机加工，最重要的加工方法是注塑。成型之前必须预干燥，水分含量应低于0.02%，微量水份在高温下加工会使制品产生白浊色泽，银丝和气泡，PC在室温下具有相当大的强迫高弹形变能力。冲击韧性高，因此可进行冷压，冷拉，冷辊压等冷成型加工。挤出用PC分子量应大于3万，要采用渐变压缩型螺杆，长径比1:18~24，压缩比1:2.5，可采用挤出吹塑，注-吹、注-拉-吹法成型高质量，高透明瓶子。

PC合金种类繁多，改进PC熔体粘度大(加工性)和制品易应力开裂等缺陷， PC与不同聚合物形成合金或共混物，提高材料性能。具体有PC/ABS合金，PC/ASA合金、 PC/PBT合金、PC/PET合金、PC/PET/弹性体共混物、PC/MBS共混物、PC/PTFE合金、PC/PA合金等，利有两种材料性能优点，并降低成本，如电子电器部件PC 中粘度 S-3001R

PC/ABS合金中，PC主要贡献高耐热性，较好的韧性和冲击强度，高强度、阻燃性， ABS则能改进可成型性，表观质量，降低密度。

PC(聚碳酸酯#防弹胶)/EAC1080R10/日本出光

用途： 其它

特性备注：良好的表面光洁度、流动性高、无溴、阻燃性能

重要参数： 密度:1.22 g/cm3 吸水率:0.23 % 成型收缩率:0.5 % 缺口冲击强度:20 拉伸强度:60 MPa 断裂伸长率:95 % 弯曲强度:90 MPa 弯曲模量:2850 MPa 热变形温度:120 ℃

生产厂商：日本出光石油化学株式会社

PC(聚碳酸酯#防弹胶)/PCG2/02/西班牙Triesa

用途： 其它

特性备注：玻璃纤维增强材料10% 填料按重量、经润滑、热稳定性

重要参数： 密度:1.28 g/cm3 吸水率:0.12 % 成型收缩率:0.35 % 缺口冲击强度:10 拉伸强度:78 MPa 断裂伸长率:6 % 维卡软化点:145 ℃ 热变形温度:145 ℃

生产厂商：西班牙Triesa公司

PC(聚碳酸酯#防弹胶)/14-040.6/美国THEMIX Plastics

用途： 电磁屏蔽（EMI）

特性备注：不锈钢纤维。 性能特点：导电性，电磁屏蔽（EMI），静电放电保护。

重要参数： 密度:1.26 g/cm3 成型收缩率:0.5 % 缺口冲击强度:80 拉伸强度:57.9 MPa 断裂伸长率:10 % 弯曲强度:103 MPa 弯曲模量:2690 MPa 热变形温度:135 ℃

生产厂商：美国THEMIX Plastics公司

PC(聚碳酸酯#防弹胶)/14-N32/美国THEMIX Plastics

用途： 电磁屏蔽（EMI）

特性备注：镀镍碳纤维20%。 性能特点：导电性，电磁屏蔽（EMI）。

重要参数： 密度:1.33 g/cm3 成型收缩率:0.1 % 缺口冲击强度:160 拉伸强度:96.5 MPa 断裂伸长率:1 % 弯曲强度:145 MPa 弯曲模量:8270 MPa 热变形温度:140 ℃

生产厂商：美国THEMIX Plastics公司

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