绝缘磨砂PC手机外壳专用 DX11355

为非结晶性热塑性塑料

1、具高强度及弹性系数、高冲击强度、使用温度范围广。

2、高度透明性及自由染色性。

3、H.D.T.高。

4、电气特性优。

5、无味无臭对人体无害符合卫生安全。

6、成形收缩率低、尺寸安定性良好 。

电子电器：CD片、开关、家电外壳、信号筒、电话机。

汽 车： 保险杆、分电盘、安全玻璃。

工业零件：照相机本体、机具外壳、安全帽、潜水镜、安全镜片。

耐热，抗冲击，阻燃，在普通使用温度内都有良好的机械性能。同性能接近聚甲基丙烯酸甲酯相比，聚碳酸酯的耐冲击性能好，折射率高，加工性 能好，不需要添加剂就具有UL94 V-0级阻燃性能。但是聚甲基丙烯酸甲酯相对聚碳酸酯价格较低，并可通过本体聚合的方法生产大型的器件。随着聚碳酸酯生产规模的日益扩大，聚碳酸酯同聚甲 基丙烯酸甲酯之间的价格差异在日益缩小。聚碳酸酯的耐磨性差。一些用于易磨损用途的聚碳酸酯器件需要对表面进行特殊处理。

折叠编辑本段注塑工艺

 绝缘磨砂PC手机外壳专用 DX11355

PC(聚碳酸酯#防弹胶)/301-28HRA/广达塑料

用途： 其它

重要参数： 熔体流动速率:15 g/10min 密度:1.2 g/cm3 成型收缩率:0.006 % 缺口冲击强度:65 拉伸强度:65 MPa 断裂伸长率:90 % 弯曲强度:80 MPa 弯曲模量:2370 MPa 热变形温度:125 ℃

生产厂商：广达工程塑料厂

PC(聚碳酸酯#防弹胶)/1414/沙伯基础（原GE）

用途： 其它

重要参数： 密度:1.19 g/cm3 成型收缩率:0.6 % 断裂伸长率:98 % 弯曲强度:92 MPa 弯曲模量:2230 MPa 硬度:121 维卡软化点:145 ℃ 热变形温度:124 ℃

生产厂商：沙伯基础创新塑料（原GE） [查看报价]

PC(聚碳酸酯#防弹胶)/2805/科思创

用途： 其它

特性备注：中粘度，一般射出成型用

重要参数： 密度:1200 g/cm3 吸水率:0.3 % 成型收缩率:0.7 % 断裂伸长率:50 % 热变形温度:137 ℃

生产厂商：科思创聚合物(中国)有限公司。 [查看报价]

PC(聚碳酸酯#防弹胶)/301V-10/其它

用途： 其它

重要参数： 熔体流动速率:10 g/10min 密度:1.2 g/cm3 吸水率:0.32 % 成型收缩率:0.6 % 缺口冲击强度:907 断裂伸长率:150 % 弯曲强度:96.5 MPa 硬度:118 维卡软化点:149 ℃ 热变形温度:141 ℃

生产厂商：其它

PC(聚碳酸酯#防弹胶)/1605/德国拜耳

用途： 其它

特性备注：脱模性能好。

重要参数： 熔体流动速率:26 g/10min 密度:1.18 g/cm3 吸水率:0.2 % 缺口冲击强度:10 氧指数:24 % 拉伸强度:64.8 MPa 断裂伸长率:50 % 弯曲强度:95 MPa 弯曲模量:2200 MPa 硬度:115 维卡软化点:160 ℃ 热变形温度:140 ℃ 透光率:88 %

生产厂商：德国拜耳公司

PC(聚碳酸酯#防弹胶)/P1017FR/美国Entec

用途： 其它

重要参数： 熔体流动速率:17 g/10min 密度:1.2 g/cm3 缺口冲击强度:530 拉伸强度:60 MPa 断裂伸长率:110 % 弯曲强度:97 MPa 弯曲模量:2480 MPa 热变形温度:129 ℃

生产厂商：美国Entec公司

PC(聚碳酸酯#防弹胶)/141MB/美国KMI

用途： 其它

特性备注：形式:粒子

重要参数： 熔体流动速率:11 g/10min 密度:1.2 g/cm3 缺口冲击强度:840 拉伸强度:61.8 MPa 断裂伸长率:110 % 弯曲强度:85.3 MPa 弯曲模量:2160 MPa 热变形温度:135 ℃

生产厂商：美国KMI集团

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