无卤 PC DX11355手机壳专用LDS料

注塑机的选用

现在的PC制品由于成本及其它方面的原因，多用改性材料，特别是电工产品，还须增加防火性能，在阻燃的PC和其它塑料合金产品成型时，对注塑机塑化系统的要求是混合好、耐腐蚀，常规的塑化螺杆难以做到，在选购时，一定要预先说明。华美达公司有专用的PC螺杆供客户选用。

模具及浇口设计

常见模具温度为80-100℃，加玻纤为100-130℃，小型制品可用针形浇口，浇口深度应有最厚部位的70%，其它浇口有环形及长方形。

浇口越大越好，以减低塑料被过度剪切而造成缺陷。排气孔的深度应小于0.03-0.06mm，流道尽量短而圆。脱模斜度一般为30′-1°左右。

熔胶温度

　可用对空注射法来确定加工温度高低。一般PC加工温度为270-320℃，有些改性或低分子量PC为230-270℃。注射速度 多见用偏快的注射速度成型，如打电无卤 PC DX11355手机壳专用LDS料

器开关件。常见为慢速→快速成型。背压10bar左右的背压，在没有气纹和混色情况下可适当降低。滞留时间 在高温下停留时间过长，物料会降质，放也CO2，变成黄色。勿用LDPE、POM、abs或PA清理机筒。应用PS清理。

PC(聚碳酸酯#防弹胶)/700-10/陶氏杜邦

用途： 其它

特性备注：增强阻燃等级,光泽

重要参数： 熔体流动速率:10 g/10min 密度:1.2 g/cm3 缺口冲击强度:900 断裂伸长率:120 % 弯曲强度:100 MPa 弯曲模量:2400 MPa 维卡软化点:149 ℃ 热变形温度:123 ℃ 透光率:86 %

生产厂商：陶氏杜邦公司

PC(聚碳酸酯#防弹胶)/700-15/陶氏杜邦

用途： 其它

特性备注：增强阻燃等级,光泽

重要参数： 熔体流动速率:15 g/10min 密度:1.2 g/cm3 缺口冲击强度:850 断裂伸长率:120 % 弯曲强度:100 MPa 弯曲模量:2400 MPa 维卡软化点:147 ℃ 热变形温度:122 ℃ 透光率:86 %

生产厂商：陶氏杜邦公司

PC(聚碳酸酯#防弹胶)/201-111/广达塑料

用途： 其它

重要参数： 熔体流动速率:11 g/10min 密度:1.2 g/cm3 成型收缩率:0.006 % 缺口冲击强度:65 拉伸强度:65 MPa 断裂伸长率:90 % 弯曲强度:90 MPa 弯曲模量:2230 MPa 热变形温度:130 ℃ 透光率:86 %

生产厂商：广达工程塑料厂

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